芯东西2月27日报道，每当有国际大型电子盛会，就是芯片大厂们集中挣面子和秀肌肉的核心战场，正在举行的MWC 2024巴展也不例外。
在这场世界移动通信盛会上，高通、联发科、紫光展锐、英特尔、AMD、英伟达、Arm等芯片巨头都刷足了存在感。
关键词非常集中：
5G、Wi-Fi 7、生成式AI。
值得一提的是，亚马逊云科技、爱立信、微软、诺基亚、Arm、英伟达、三星等AI和无线行业的大厂们联合搞了件大事——成立AI-RAN联盟。
成立目的是用AI技术助推无线接入网络(RAN)技术和移动网络的发展，最终提高移动网络效率、降低功耗以及改造现有基础设施。
这个通信网络产业的大势所趋，也成为了一众移动芯片企业今年重点发力的方向。
一、5G芯片新品大爆发，Wi-Fi 7移动连接系统首度支持AI优化
MWC 2024期间发布的通信芯片新品主要聚焦更快的5G和Wi-Fi 7连接速度。
面向移动通信，最重磅之一当属高通发布的骁龙X80 5G调制解调器及射频系统——首个全集成NB-NTN卫星通信的调制解调器，支持终端连接至非地面网络。除了5G Advanced功能外，它还搭载专用张量加速器，以支持AI优化。
联发科发布了5G RedCap(5G轻量化)产品组合新成员MediaTek T300平台，集成射频系统，搭载MediaTek M60调制解调器，可为5G设备提供高连接可靠性与更长的电池续航时间，同时减少产品开发周期和成本。该平台上已完成5G SA网络连接及VoNR通话和数据传输测试，适用于需大规模部署的物联网、工业物联网、移动连网、安全、物流等领域。
紫光展锐除了宣布紫光展锐5G RedCap物联网芯片平台V517的商用进展外，还在MWC 2024上展出首款IoT-NTN卫星通信SoC V8821芯片及终端原型样机，并推出业界首款全面支持5G R16宽带物联网特性的芯片平台V620。
V620基于紫光展锐第二代5G通信技术平台，拥有4核Arm Cortex-A55 CPU，支持5/4/3/2G全网通和5G TSN，内存预留100MB+资源，可广泛应用于5G FWA、5G手持终端、5G模组、笔电、网关等多种形态的设备。
面向5G基础设施，高通展示了3项AI辅助网络管理增强特性，包括助力RAN工程师简化网络和切片管理任务的生成式AI助手，降低网络能耗的AI辅助开放式RAN应用程序(rApp)，以及AI辅助5G网络切片生命周期管理套件。
英特尔发布了两款至强处理器：1)在单芯片集成多达288个能效核的Sierra Forest，预计今年晚些时候发布，能在降低能耗的同时提高5G核心网性能;2)Granite Rapids-D处理器，利用优化的英特尔AVX指令集来实现vRAN性能的显著提升，并集成了英特尔vRAN Boost加速功能，正在进行样品测试，将于2025年发布。
此外，英特尔宣布其面向5G核心网降本增效而推出的英特尔基础设施电源管理器软件已得到业界广泛采用;并发布了全新边缘平台，通过单一控制面板实现基于政策的、无人为干预的基础设施、应用和一系列边缘节点上AI的管理。
AMD亦在MWC 2024期间展出了5G与6G、vRAN、Open RAN等领域的先进技术及解决方案，包括展示将AMD芯片用于无线电和vRAN、8T8R 400MHz无线电的low-PHY功能与基于ResNet的图像分类器并行运行等等。据介绍，爱立信和澳洲电信正采用第四代AMD EPYC处理器，为5G核心网功能提供能源效率与实现现代化;Parallel Wireless在AMD EPYC 8004系列处理器上部署GreenRAN 5G DU软件。
2021年成立的成都通信芯片公司新基讯，这次在展会上发布了IM6501和IM2501两款5G轻量级芯片，分别面向5G入门级手机和5G物联网市场，均支持4G/5G双模。
越南电信公司Viettel宣布推出5G DFE芯片。该芯片据称拥有每秒1万亿次运算的计算能力，满足3GPP的5G标准，可与全球排名前10的半导体公司的5G DFE芯片相媲美。Viettel还推出了自动化网络优化系统来提高运营效率、降低能耗并自动解决5G和4G网络的问题。
Wi-Fi 7也是此次高通发布的新品重点：面向多设备互联推出的FastConnect 7900移动连接系统，是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案，集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，打造一套近距离感知技术。
此外，面向车载场景，高通推出了业界首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案高通QCA6797AQ，能基于Wi-Fi 7助力提升链路可靠性、降低时延、增加网络容量，支持更快的连接，能减少外部干扰导致的卡顿或掉线情况发生。
联发科还展出了5G-A卫星通信相关技术解决方案，并用一只机械臂来演示卫星通信的过程，吸引了不少参展者驻足。
二、手机PC芯片集攻生成式AI，把大模型落地端侧门槛打下来
生成式AI是芯片大厂展品的另一重头戏。高通、联发科等移动芯片巨头，纷纷展示了基于自家芯片实现的各类AIGC功能，从AI识图、AI语音闲聊、AI图片生成，到AI拍照抠图处理。紫光展锐也展出了数十项AI技术应用及功能动态。
高通演示了在安卓智能手机和Windows PC上运行超70亿参数的多模态大模型和定制视觉大模型，并演示在汽车场景中骁龙数字底盘平台所支持的传统AI和生成式AI功能。
▲高通展台
值得一提的是，前段时间大火的AI新硬件代表之一Humane Ai Pin出现在了高通展台上。
联发科将演示重点放在其天玑9300和天玑8300移动处理器的生成式AI能力上，包括如何运行文生图、视频生成、实时处理正在录制的人物影像等端侧AI技术，并展示了基于天玑9300移动芯片的端侧实时AI视频生成应用。
紫光展锐同样展示了在AI领域的最新成果，例如其高性能SoC T820所采用的最新紫光展锐AI计算平台，支持对模型权重值和激活值进行低比特量化、业界主流训练框架接入、先进的权重压缩技术，有助于大模型在端侧的部署。紫光展锐首颗AI+8K超高清智能显示芯片平台M6780也能支持复杂的AI运算。
英伟达面向笔记本电脑推出了两款全新入门级消费级显卡RTX 500和RTX 1000，在跑Stable Diffusion等模型时，相比CPU能够提供高达14倍的性能、3倍的AI照片编辑速度、10倍的3D渲染图形性能。两款GPU将在今年春天上市。
高通还为开发者提供了一个AI模型库，里面有75个预优化的主流AI和生成式AI模型，都面向端侧AI做了优化，包括Whisper、ControlNet、Stable Diffusion、Baichuan-7B等。这些模型已在高通AI Hub、Hugging Face和GitHub上提供，能充分利用高通AI引擎内所有核心的硬件加速能力，将推理速度提升4倍。
结语：从网络到终端，AI已无处不在
总体来看，在MWC 2024上，芯片大厂们发布了更多新品，并展示其技术、产品和解决方案如何进一步为网络、云、边缘、PC、手机等领域提供更快的连接速度与更好的效率与能效表现。
而AI技术对优化这些领域的应用体验大有裨益，从基础设施到硬件，在这些芯片企业的推动下，AI正深入到更多细分场景与行业落地，帮助解决日益复杂的企业工作负载挑战和持续优化终端设备的消费者体验。
