新郦璞科技
新郦璞科技 已融资
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公司业务介绍
新郦璞科技是一家SoC芯片设计研发商,公司专注于ESC边缘感知与计算芯片产品的设计与创新,聚焦于RISC-V+DSP双核高速高精度数字控制SoC芯片的研发。具备包括数字,混合信号、模拟以及射频的完整SoC芯片的设计研发流程和规范,可为客户提供工业以太网与物联网边缘端芯片解决方案以及通信网络芯片解决方案。
本轮融资金额
未透露
公司团队介绍
未透露
公司融资历史
基本信息
芯片研发/先进制造 未透露 上海市 2020